英特尔公布第三代至强可扩展处理器性能:全新架构 性能大幅提升

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新浪数码讯 11月18日早间消息,在SC 2020超级计算大会上,英特尔公布了新一代Ice Lake-SP 至强 Platinum 处理器的性能数据。

10nm+工艺的Ice Lake-SP和此前发布的14nm Cooper Lake都归属于第三代可扩展至强家族,接口都是新的,只不过一个针对单路和双路,一个面向四路和八路。

根据英特尔最新公布的资料,Ice Lake-SP将和轻薄本上的Ice Lake十代酷睿一样,基于新的Sunny Cove CPU架构,但针对服务器、数据中心需要做了调整和优化。

Ice Lake-SP还将在Intel的服务器平台上首次原生支持PCIe 4.0,内存支持八通道DDR4-3200,每路最大容量6TB,当然也支持Intel傲腾持久内存。

性能方面,英特尔宣称,Ice Lake-SP对比Cascade Lake(二代可扩展至强),在特定负载中可以带来1.5倍到8倍的性能飞跃。

10nm 工艺的Ice Lake-SP至强CPU的IPC将比之前的Cascade Lake至强CPU提高18%,使其能够与AMD的CPU竞争。

Intel 10nm工艺目前仍然局限于低功耗的轻薄本领域,高性能的游戏本、服务器都得等明年,其中Ice Lake-SP的第三代可扩展至强,英特尔确认将在明年第一季度发布。不过届时,AMD也将会发布第三代霄龙,7nm工艺,Zen3架构,最多64核心128线程。

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